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一种基于PCB板的产品装配尺寸检具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922021225.6
申请日：
2019-11-21
公开(公告)号：
CN210664221U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
赖纪平
韩志超
申请人：
申请人地址：
401120 重庆市渝北区回兴街道霓裳大道11号5幢
IPC主分类号：
G01B500
IPC分类号：
G01B512
G01B514
代理机构：
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385
代理人：
王晓艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |