烧结结构

被引:0
申请号
CN202222430799.0
申请日
2022-09-14
公开(公告)号
CN218120616U
公开(公告)日
2022-12-23
发明(设计)人
顾博 连子龙 许良 王振华 谢文漾
申请人
申请人地址
201206 上海市浦东新区自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼
IPC主分类号
F27B2108
IPC分类号
F27D500 H01L41083 H01L41187 H01L4127 H01L4133 H01L4143 H01L2167
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
谭玲玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种烧结结构 [P]. 
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於扬栋 ;
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[2]
快速热压烧结结构 [P]. 
周晖雨 ;
贾建平 ;
贾建顺 .
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[3]
一种电子陶瓷烧结结构 [P]. 
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[5]
烧结材料、烧结结合体以及制造烧结结合体的方法 [P]. 
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[6]
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[10]
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