层间绝缘膜、布线结构以及它们的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010621871.7

申请日：

2006-06-20

公开(公告)号：

CN102148217A

公开(公告)日：

2011-08-10

发明(设计)人：

大见忠弘

申请人：

申请人地址：

日本国宫城县

IPC主分类号：

H01L23532

IPC分类号：

H01L23498 H01L21768 H01L21316

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李贵亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-10	公开	公开
2011-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101110109419 IPC(主分类):H01L 23/532 专利申请号:2010106218717 申请日:20060620
2016-01-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726679310 IPC(主分类):H01L 23/532 专利申请号:2010106218717 申请公布日:20110810

共 50 条

[1]

层间绝缘膜、布线结构以及它们的制造方法 [P].

大见忠弘 .

中国专利 :CN101238555B ,2008-08-06

[2]

层间绝缘膜和布线结构以及它们的制造方法 [P].

大见忠弘 ;

松冈孝明 ;

井口敦智 ;

绵贯耕平 ;

小池匡 ;

足立龙彦 .

中国专利 :CN101779279A ,2010-07-14

[3]

层间绝缘膜和布线构造及它们的制造方法 [P].

大见忠弘 ;

安田圣治 ;

井口敦智 ;

松冈孝明 ;

川村刚平 ;

中村昌洋 .

中国专利 :CN101622699A ,2010-01-06

[4]

层间绝缘膜制造用涂布组合物、层间绝缘膜、及半导体元件、以及层间绝缘膜的制造方法 [P].

伊部武史 ;

今田知之 .

日本专利 :CN115210853B ,2025-06-03

[5]

具有层间绝缘膜布线层叠构造部的半导体装置及其制造方法 [P].

肋坂伸治 .

中国专利 :CN101673708A ,2010-03-17

[6]

层间绝缘膜的制造方法和层间绝缘膜 [P].

樋口伦也 ;

西村飒太 ;

桥本壮一 ;

荒井贵 .

中国专利 :CN114509919A ,2022-05-17

[7]

层间绝缘膜的制造方法和层间绝缘膜 [P].

樋口伦也 ;

西村飒太 ;

桥本壮一 ;

荒井贵 .

日本专利 :CN114509919B ,2024-06-07

[8]

感射线性树脂组合物以及层间绝缘膜及其制造方法 [P].

花村政晓 ;

长屋胜也 ;

丸山拓之 .

中国专利 :CN101788767A ,2010-07-28

[9]

层间绝缘膜及其制造方法 [P].

松浦雅晴 ;

小川信之 ;

高根泽伸 ;

水野康之 .

中国专利 :CN109644555B ,2019-04-16

[10]

低介电常数层间绝缘膜及低介电常数层间绝缘膜的成膜方法 [P].

清水秀治 ;

永野修次 ;

大桥芳 ;

加田武史 ;

菅原久胜 .

中国专利 :CN102906865A ,2013-01-30

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