介电体陶瓷组合物以及电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310063175.2

申请日：

2013-02-28

公开(公告)号：

CN103288448B

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

井口俊宏吉井彰敏小岛达也高木敏志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L41187

IPC分类号：

C04B35495 H01G412 H01G430

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101529125919 IPC(主分类):C04B 35/495 专利申请号:2013100631752 申请日:20130228
2013-09-11	公开	公开
2015-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

介电体陶瓷组合物以及电子部件 [P].

井口俊宏 ;

吉井彰敏 ;

小岛达也 ;

高木敏志 .

中国专利 :CN103288449B ,2013-09-11

[2]

介电陶瓷组合物以及电子部件 [P].

大津大辅 ;

渡边松巳 .

中国专利 :CN105985100B ,2016-10-05

[3]

介电陶瓷组合物以及电子部件 [P].

大津大辅 ;

渡边松巳 .

中国专利 :CN105985111A ,2016-10-05

[4]

介电组合物以及电子部件 [P].

政冈雷太郎 ;

内山弘基 ;

藤井祥平 ;

城川真生子 .

中国专利 :CN106298237B ,2017-01-04

[5]

介电组合物以及电子部件 [P].

政冈雷太郎 ;

内山弘基 ;

藤井祥平 ;

小笠原典子 .

中国专利 :CN105541299B ,2016-05-04

[6]

介电组合物以及电子部件 [P].

政冈雷太郎 ;

内山弘基 ;

藤井祥平 ;

城川真生子 .

中国专利 :CN106297957A ,2017-01-04

[7]

电子部件、介电体陶瓷组合物及其制造方法 [P].

细野雅和 ;

井口俊宏 ;

樱井弹 ;

佐藤淳 ;

小岛畅 ;

小岛隆 .

中国专利 :CN101024572A ,2007-08-29

[8]

介电陶瓷组合物和陶瓷电子部件 [P].

兼子俊彦 ;

藤野辰哉 ;

森崎信人 ;

伊藤康裕 .

中国专利 :CN105967679B ,2016-09-28

[9]

介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P].

野村武史 ;

佐佐木由香里 .

中国专利 :CN111954650B ,2020-11-17

[10]

介电陶瓷组合物及陶瓷电子部件 [P].

野村武史 ;

佐佐木由香里 .

中国专利 :CN111954649A ,2020-11-17

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