大厚板窄间隙振动激光-电弧复合焊接方法及其焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810577074.X

申请日：

2018-06-05

公开(公告)号：

CN108788471A

公开(公告)日：

2018-11-13

发明(设计)人：

杨晓益陈辉朱宗涛蔡创黄霜殷彦杰

申请人：

申请人地址：

610031 四川省成都市金牛区二环路北一段111号

IPC主分类号：

B23K26348

IPC分类号：

代理机构：

成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239

代理人：

吴桐

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/348 申请日:20180605
2018-11-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大厚板窄间隙振动激光-电弧复合焊接装置 [P].

杨晓益 ;

陈辉 ;

朱宗涛 ;

蔡创 ;

黄霜 ;

殷彦杰 .

中国专利 :CN208262083U ,2018-12-21

[2]

基于大厚板窄间隙的激光双电弧GMAW绿色复合焊接装置 [P].

郑天泽 ;

王佳才 ;

杨烁 ;

朱峻颀 ;

洪旻晟 ;

刘红鹏 ;

陈云涛 .

中国专利 :CN114833454A ,2022-08-02

[3]

采用填充焊丝的窄间隙激光-电弧复合焊接方法 [P].

肖荣诗 ;

吴世凯 ;

杨武雄 ;

陈铠 .

中国专利 :CN101474726B ,2009-07-08

[4]

激光-电弧复合焊接方法 [P].

彭根琛 ;

杨骁勇 ;

孟政宇 .

中国专利 :CN115070213A ,2022-09-20

[5]

一种激光－电弧复合热源窄间隙精密焊接方法 [P].

林尚扬 ;

雷振 ;

王旭友 ;

王威 ;

杜兵 ;

秦国梁 ;

徐孝福 ;

滕彬 ;

穆瑞骥 ;

卜大川 ;

于洪军 ;

张伟 ;

王海龙 .

中国专利 :CN101362256A ,2009-02-11

[6]

激光-电弧复合焊接方法和激光-电弧复合焊接系统 [P].

彭根琛 ;

孟政宇 ;

史勇 .

中国专利 :CN115971663B ,2025-07-01

[7]

一种厚板窄间隙激光填丝焊接方法 [P].

肖荣诗 ;

张国伟 .

中国专利 :CN103801833B ,2014-05-21

[8]

超声场窄间隙电弧激光焊接装置 [P].

张恒铭 ;

慕松 ;

蒋小霞 ;

苟宁年 ;

宿友亮 ;

辛慧 ;

尚欣 ;

王麒瑜 ;

金秀鹃 .

中国专利 :CN220574963U ,2024-03-12

[9]

厚板窄间隙激光-TIG复合填丝焊接装置及方法 [P].

彭进 .

中国专利 :CN111515541B ,2020-08-11

[10]

激光-MIG电弧复合焊接装置及复合焊接方法 [P].

许飞 ;

陈俐 ;

郭路云 .

中国专利 :CN115156718B ,2025-11-25

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