集成电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720081753.5

申请日：

2007-11-02

公开(公告)号：

CN201122593Y

公开(公告)日：

2008-09-24

发明(设计)人：

王翔肖红

申请人：

申请人地址：

611731四川省成都市高新西区西芯大道雅驰工业园4栋55号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

成都立信专利事务所有限公司

代理人：

冯忠亮

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-04	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754666227 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2007200817535 变更事项:专利权人变更前:四川赛狄信息技术有限公司变更后:四川赛狄信息技术股份公司变更事项:地址变更前:611731 四川省成都市高新西区西芯大道雅驰工业园4栋55号变更后:611731 四川省成都市高新西区西芯大道雅驰工业园4栋55号
2008-09-24	授权	授权
2017-12-26	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20071102 授权公告日:20080924

共 50 条

[1]

高效集成电路板 [P].

胡正斌 ;

盛日东 ;

左峰 .

中国专利 :CN202918477U ,2013-05-01

[2]

高集成电路板 [P].

胡丹龙 ;

王明贵 .

中国专利 :CN211909295U ,2020-11-10

[3]

集成电路板 [P].

陈德育 ;

黄荣哲 .

中国专利 :CN105430903A ,2016-03-23

[4]

集成电路板 [P].

吴石梁 .

中国专利 :CN202679797U ,2013-01-16

[5]

集成电路板 [P].

林郅燊 .

中国专利 :CN109874225B ,2019-06-11

[6]

集成电路板 [P].

邓再勇 .

中国专利 :CN222981726U ,2025-06-13

[7]

集成电路板 [P].

钱滨克 .

中国专利 :CN114916125A ,2022-08-16

[8]

集成电路板 [P].

刘伟光 ;

张伟锋 .

中国专利 :CN309374569S ,2025-07-08

[9]

燃烧控制集成电路板 [P].

黄永宏 ;

支志强 ;

张志友 ;

朱季平 .

中国专利 :CN215294995U ,2021-12-24

[10]

集成电路板及网关 [P].

万华营 ;

游延筠 .

中国专利 :CN209088056U ,2019-07-09

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