成像元件及其制造方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680012843.0

申请日：

2016-02-25

公开(公告)号：

CN107431076B

公开(公告)日：

2017-12-01

发明(设计)人：

太田和伸佐藤充若野寿史

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L213205 H01L21768 H01L23522 H01L2714 H04N5369

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

王新春;曹正建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	公开	公开
2018-02-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160225
2021-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

成像元件、成像元件的制造方法以及电子设备 [P].

佐藤尚之 ;

大津枝理子 .

中国专利 :CN109314123A ,2019-02-05

[2]

固态成像元件、制造方法和电子设备 [P].

大塚洋一 .

中国专利 :CN106796942A ,2017-05-31

[3]

固态成像元件、制造方法和电子设备 [P].

北野良昭 .

日本专利 :CN120958985A ,2025-11-14

[4]

半导体装置及其制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

高桥洋 .

中国专利 :CN110199392A ,2019-09-03

[5]

成像元件、制造方法和电子设备 [P].

桝田佳明 ;

安腾厚博 ;

久保典弘 ;

荒井千広 ;

斋藤聪哲 ;

多田正裕 ;

宫津信二 .

中国专利 :CN109952647A ,2019-06-28

[6]

成像元件、成像元件的制造方法和电子设备 [P].

星博则 ;

西泽贤一 ;

石川喜一 ;

梶川绫子 .

中国专利 :CN111295761A ,2020-06-16

[7]

固态成像元件及其制造方法和电子设备 [P].

村田贤一 .

中国专利 :CN108701705B ,2018-10-23

[8]

固态成像元件和电子设备 [P].

村田贤一 ;

定荣正大 ;

中村祐太 .

中国专利 :CN114846609A ,2022-08-02

[9]

固态成像元件、电子设备和制造方法 [P].

福冈慎平 ;

富樫秀晃 .

中国专利 :CN110431667A ,2019-11-08

[10]

固态成像元件、电子设备和制造方法 [P].

福冈慎平 ;

富樫秀晃 .

日本专利 :CN110431667B ,2024-03-22

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