一种电路板元器件脱除设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721224441.5
申请日
2017-09-22
公开(公告)号
CN207171148U
公开(公告)日
2018-04-03
发明(设计)人
陈华成 陈耀锵 赵新
申请人
申请人地址
528000 广东省佛山市顺德区大良街道桂畔路美景居4座703号
IPC主分类号
B23K300
IPC分类号
B23K308 B23K1018
代理机构
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357
代理人
杨静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板元器件分离设备 [P]. 
金小强 ;
程晓 ;
谷波 ;
孙震 ;
任书明 ;
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张卓 ;
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[2]
一种电路板元器件焊接装置 [P]. 
夏锦程 ;
陈志峰 .
中国专利 :CN221389478U ,2024-07-23
[3]
一种电路板元器件快压机 [P]. 
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[4]
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[5]
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郅慧 ;
潘晓勇 ;
刘后伦 ;
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[6]
电路板电子元器件引脚折弯设备 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种电路板元器件检测装置 [P]. 
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