抗菌型导电银浆

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811056257.3
申请日
2018-09-11
公开(公告)号
CN109036630A
公开(公告)日
2018-12-18
发明(设计)人
郑楷
申请人
申请人地址
213000 江苏省常州市武进区湟里镇庄只里29号
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
耐磨型导电银浆 [P]. 
郑楷 .
中国专利 :CN109036634A ,2018-12-18
[2]
导电银浆 [P]. 
孙全英 .
中国专利 :CN109036624A ,2018-12-18
[3]
高分散导电银浆 [P]. 
储军 .
中国专利 :CN109036635A ,2018-12-18
[4]
环保导电银浆 [P]. 
沈丽娟 .
中国专利 :CN109166647A ,2019-01-08
[5]
高温导电银浆 [P]. 
沈丽娟 .
中国专利 :CN109036633A ,2018-12-18
[6]
低粘度导电银浆 [P]. 
储军 .
中国专利 :CN109036631A ,2018-12-18
[7]
耐高温导电银浆 [P]. 
郑楷 .
中国专利 :CN109036632A ,2018-12-18
[8]
低方阻导电银浆 [P]. 
储军 .
中国专利 :CN109166648A ,2019-01-08
[9]
强附着型导电银浆 [P]. 
沈丽娟 .
中国专利 :CN109036628A ,2018-12-18
[10]
一种印刷导电银浆 [P]. 
叶邦汉 .
中国专利 :CN110828027A ,2020-02-21