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功率模块及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910502083.7
申请日：
2019-06-11
公开(公告)号：
CN110391215B
公开(公告)日：
2019-10-29
发明(设计)人：
杜玉杰 吴鹏飞 孙帅 崔梅婷
申请人：
申请人地址：
102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
IPC主分类号：
H01L2507
IPC分类号：
H01L2198 H01L23538
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
吴黎
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-11-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20190611
2019-10-29 公开 公开
2021-03-23 授权 授权
共 50 条
[1]
功率模块封装结构及其制造方法 [P]. 
鲁凯 ;
王涛 .
中国专利 :CN115623665A ,2023-01-17
[2]
功率模块及其制造方法 [P]. 
谷昌和 .
日本专利 :CN114008771B ,2025-01-17
[3]
功率模块及其制造方法 [P]. 
李贤求 ;
朴圣源 ;
朴准熙 ;
金现旭 .
中国专利 :CN112992845A ,2021-06-18
[4]
功率模块及其制造方法 [P]. 
谷昌和 .
中国专利 :CN114008771A ,2022-02-01
[5]
功率模块及其制造方法 [P]. 
李贤求 ;
朴圣源 ;
朴准熙 ;
金现旭 .
韩国专利 :CN112992845B ,2025-07-22
[6]
功率模块及其制造方法 [P]. 
田屋昌树 .
中国专利 :CN109729738A ,2019-05-07
[7]
功率模块及其制造方法 [P]. 
A·利斯 ;
T·施密德 ;
E·京特 .
德国专利 :CN119650528A ,2025-03-18
[8]
功率模块及其制造方法 [P]. 
黄鑫 ;
刘帮于 .
中国专利 :CN120221530A ,2025-06-27
[9]
功率模块及其制造方法 [P]. 
I·艾多穆什 .
德国专利 :CN119483186A ,2025-02-18
[10]
半导体功率模块及其封装方法 [P]. 
张昊 ;
梁明 ;
陈楠宏 ;
洪雄平 ;
刘嘉豪 ;
和巍巍 .
中国专利 :CN120637247A ,2025-09-12
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