一种3d打印SiC晶须增强C/SiC多孔陶瓷的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910534269.0
申请日
2019-06-05
公开(公告)号
CN110204348A
公开(公告)日
2019-09-06
发明(设计)人
李斌斌 毛帮笑 黄海泉 王兴邦 贺韬
申请人
申请人地址
210016 江苏省南京市江宁区将军大道29号
IPC主分类号
C04B3581
IPC分类号
C04B3580 B33Y7000 B33Y5000 B33Y1000 C04B3800
代理机构
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共 50 条
[1]
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邢卫红 ;
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[2]
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史国栋 ;
周文雅 ;
武湛君 ;
王亨利 ;
宋健 .
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[3]
多孔SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷的低温制备方法 [P]. 
马斌 ;
陈奇 ;
高华波 .
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[4]
基于3D成型技术制备多孔SiC陶瓷的方法 [P]. 
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[5]
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[6]
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陈建军 ;
柳兆祥 ;
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[7]
一种SiC晶须的制备方法 [P]. 
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乔宁 ;
郑占申 ;
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[8]
一种SiC晶须的制备方法 [P]. 
崔曦文 ;
柏杉 ;
洪艳萍 ;
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[9]
一种SiC晶须的制备方法 [P]. 
张锐 ;
范冰冰 ;
邵刚 ;
郭晓琴 ;
解亚军 ;
宋勃震 ;
管可可 ;
吴昊 ;
张亮 .
中国专利 :CN104328478A ,2015-02-04
[10]
一种利用界面反应制备SiC晶须的方法及SiC晶须 [P]. 
张锐 ;
赵彪 ;
樊磊 ;
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范冰冰 ;
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