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一种高导热型铝基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921842441.0
申请日
:
2019-10-30
公开(公告)号
:
CN210868310U
公开(公告)日
:
2020-06-26
发明(设计)人
:
席红燕
申请人
:
申请人地址
:
516032 广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇联发大道南面68号厂房
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K105
F21V2989
代理机构
:
广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523
代理人
:
陈岑
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-26
授权
授权
共 50 条
[1]
高导热型铝基板
[P].
贾绍君
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0
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0
贾绍君
.
中国专利
:CN202135401U
,2012-02-01
[2]
一种高导热型的铝基板
[P].
刘志旺
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0
刘志旺
.
中国专利
:CN210511597U
,2020-05-12
[3]
一种高导热型的铝基板
[P].
纪秀峰
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纪秀峰
;
史怀家
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史怀家
;
程松银
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程松银
;
孙振涛
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孙振涛
;
贾振平
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贾振平
.
中国专利
:CN207783248U
,2018-08-28
[4]
一种高导热的铝基板
[P].
张运东
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张运东
.
中国专利
:CN207762861U
,2018-08-24
[5]
一种高导热铝基板
[P].
何龙
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何龙
;
杨永平
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杨永平
.
中国专利
:CN213638356U
,2021-07-06
[6]
高导热高耐热铝基板
[P].
沈宗华
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沈宗华
;
董辉
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董辉
;
蒋伟
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蒋伟
.
中国专利
:CN202617509U
,2012-12-19
[7]
一种高导热绝缘铝基板
[P].
黄淑兵
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机构:
广东精芯微科技有限公司
广东精芯微科技有限公司
黄淑兵
.
中国专利
:CN221886785U
,2024-10-22
[8]
一种高导热双面铝基板
[P].
聂明超
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聂明超
.
中国专利
:CN217546420U
,2022-10-04
[9]
一种高导热率铝基板
[P].
宋娟
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宋娟
;
徐国均
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徐国均
.
中国专利
:CN206077833U
,2017-04-05
[10]
一种高导热绝缘铝基板
[P].
满国基
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满国基
.
中国专利
:CN206401362U
,2017-08-11
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