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半导体结构及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010198886.0
申请日
:
2020-03-20
公开(公告)号
:
CN113497042A
公开(公告)日
:
2021-10-12
发明(设计)人
:
王楠
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L2711
IPC分类号
:
H01L218244
代理机构
:
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人
:
吴凡
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-12
公开
公开
2021-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11 申请日:20200320
共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法
[P].
王楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王楠
.
中国专利
:CN113497042B
,2024-05-28
[2]
半导体结构及其形成方法
[P].
张婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张婷
;
张文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张文
.
中国专利
:CN115692414B
,2025-08-26
[3]
半导体结构及其形成方法
[P].
张婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张婷
;
张文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张文
.
中国专利
:CN115692414A
,2023-02-03
[4]
半导体结构及其形成方法
[P].
李勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李勇
.
中国专利
:CN108630606A
,2018-10-09
[5]
半导体结构及其形成方法
[P].
郭琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
郭琦
;
杨孝东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
杨孝东
;
黄俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
黄俊杰
;
张磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
张磊
.
中国专利
:CN119421447A
,2025-02-11
[6]
半导体结构及其形成方法
[P].
张正宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张正宏
;
余振华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余振华
;
叶震南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶震南
.
中国专利
:CN101577278A
,2009-11-11
[7]
半导体结构及其形成方法
[P].
禹国宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
禹国宾
.
中国专利
:CN105870183B
,2016-08-17
[8]
半导体结构及其形成方法
[P].
张静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张静
.
中国专利
:CN120692908A
,2025-09-23
[9]
半导体结构及其形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
周飞
.
中国专利
:CN115224027B
,2025-08-05
[10]
半导体结构及其形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周飞
.
中国专利
:CN110517990A
,2019-11-29
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