半导体结构及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010198886.0
申请日
2020-03-20
公开(公告)号
CN113497042A
公开(公告)日
2021-10-12
发明(设计)人
王楠
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号
IPC主分类号
H01L2711
IPC分类号
H01L218244
代理机构
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人
吴凡
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
王楠 .
中国专利 :CN113497042B ,2024-05-28
[2]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张婷 ;
张文 .
中国专利 :CN115692414B ,2025-08-26
[3]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张婷 ;
张文 .
中国专利 :CN115692414A ,2023-02-03
[4]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN108630606A ,2018-10-09
[5]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
郭琦 ;
杨孝东 ;
黄俊杰 ;
张磊 .
中国专利 :CN119421447A ,2025-02-11
[6]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张正宏 ;
余振华 ;
叶震南 .
中国专利 :CN101577278A ,2009-11-11
[7]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
禹国宾 .
中国专利 :CN105870183B ,2016-08-17
[8]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
张静 .
中国专利 :CN120692908A ,2025-09-23
[9]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN115224027B ,2025-08-05
[10]
半导体结构及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110517990A ,2019-11-29