一种无氰碱铜电镀液及电镀方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010692867.3
申请日
2020-07-17
公开(公告)号
CN111850629A
公开(公告)日
2020-10-30
发明(设计)人
李树泉 闵星 谢金平 李宁 范小玲
申请人
申请人地址
528000 广东省佛山市南海区狮山镇长虹岭工业园长兴西路3号(车间8)A区
IPC主分类号
C25D338
IPC分类号
代理机构
佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379
代理人
刘羽波;资凯亮
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种无氰碱铜电镀液及其使用方法 [P]. 
田志斌 ;
邓正平 ;
詹益腾 .
中国专利 :CN110923757A ,2020-03-27
[2]
一种无氰碱铜电镀液及其制备方法 [P]. 
徐友撑 ;
郑崇统 .
中国专利 :CN109868492A ,2019-06-11
[3]
一种无氰碱铜电镀工艺 [P]. 
邱永华 .
中国专利 :CN113005491A ,2021-06-22
[4]
一种无氰碱铜电镀液及其使用方法 [P]. 
邓麒俊 ;
吴家麟 .
中国专利 :CN115613084A ,2023-01-17
[5]
一种无氰型铜锡合金电镀液 [P]. 
孙建军 ;
邱清一 ;
张国明 ;
陈金水 .
中国专利 :CN102220610B ,2011-10-19
[6]
一价铜无氰电镀液 [P]. 
W·R·布拉斯奇 .
中国专利 :CN1256722A ,2000-06-14
[7]
一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺 [P]. 
刘志祥 ;
陈剑宜 .
中国专利 :CN114775000A ,2022-07-22
[8]
一种环保碱铜电镀液及其电镀方法 [P]. 
胡磊 ;
景欣欣 ;
陈珍珍 ;
杜威劲 .
中国专利 :CN105951138A ,2016-09-21
[9]
一种无氰碱铜电镀工艺及配方 [P]. 
瞿德勤 .
中国专利 :CN103388164A ,2013-11-13
[10]
一种无氰镀金电镀液 [P]. 
孙建军 ;
张国明 ;
邱清一 ;
陈金水 .
中国专利 :CN102383154A ,2012-03-21