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一种封装式半导体分立器件测试用夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021465019.0
申请日：
2020-07-22
公开(公告)号：
CN213289986U
公开(公告)日：
2021-05-28
发明(设计)人：
许洋
申请人：
申请人地址：
100089 北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703
IPC主分类号：
B25B1100
IPC分类号：
代理机构：
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人：
孙铭侦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-28 | 授权 | 授权 |