树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110858638.9

申请日：

2021-07-28

公开(公告)号：

CN114058267A

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

川合贤司

申请人：

申请人地址：

日本东京都中央区京桥一丁目15-1

IPC主分类号：

C09D20102

IPC分类号：

C09D17908 C09D16116 C09D762 H05K103

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

卢曼;梅黎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物 [P].

川合贤司 .

日本专利 :CN114058267B ,2024-09-13

[2]

树脂组合物 [P].

奥住香织 ;

蜷川隼人 .

日本专利 :CN120623776A ,2025-09-12

[3]

树脂组合物 [P].

川合贤司 .

中国专利 :CN114058236A ,2022-02-18

[4]

树脂组合物 [P].

川合贤司 .

日本专利 :CN114058236B ,2024-09-03

[5]

树脂组合物 [P].

阪内启之 ;

池平秀 .

中国专利 :CN114085516A ,2022-02-25

[6]

树脂组合物 [P].

川合贤司 ;

野崎浩平 .

日本专利 :CN113493617B ,2024-06-07

[7]

树脂组合物 [P].

中村洋介 ;

巽志朗 .

日本专利 :CN119432072A ,2025-02-14

[8]

树脂组合物 [P].

川合贤司 ;

野崎浩平 .

中国专利 :CN113493617A ,2021-10-12

[9]

树脂组合物 [P].

仲野历 .

日本专利 :CN119463454A ,2025-02-18

[10]

树脂组合物、树脂片、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置 [P].

冈庭正志 ;

高野健太郎 ;

木田刚 .

中国专利 :CN114144467A ,2022-03-04

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