一种结构温度场仿真分析方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111305438.7
申请日
2021-11-05
公开(公告)号
CN114004128A
公开(公告)日
2022-02-01
发明(设计)人
刘军洁 杨建林
申请人
申请人地址
710000 陕西省西安市高新区鱼化街办天谷七路996号国家数字出版基地D栋3楼G109/110
IPC主分类号
G06F3023
IPC分类号
G06F820 G06F838 G06F11908
代理机构
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
郭晶
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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[7]
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[8]
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蔡存朋 ;
张醒国 ;
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胡志恒 ;
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[9]
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张帅 ;
孙帅 ;
赵林杰 ;
彭在兴 ;
王颂 ;
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中国专利 :CN114239346A ,2022-03-25
[10]
一种GIS设备温度场降阶快速仿真的方法 [P]. 
张帅 ;
孙帅 ;
赵林杰 ;
彭在兴 ;
王颂 ;
姚聪伟 ;
庞小峰 ;
李兴旺 ;
杨贤 ;
宋坤宇 ;
吴勇 ;
刘建明 ;
张任驰 .
中国专利 :CN114239346B ,2025-04-15