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一种防止脱落的导热硅胶蚀刻片加热板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121040592.1
申请日：
2021-05-14
公开(公告)号：
CN215345114U
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
王祠
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市翔安区火炬产业园区翔虹路20号202单元
IPC主分类号：
H05B334
IPC分类号：
H05B302
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 授权 | 授权 |