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嵌塑封装类精密零件制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410022504.X
申请日：
2004-05-12
公开(公告)号：
CN1324724C
公开(公告)日：
2005-01-26
发明(设计)人：
孙道俊
顾雪梅
王志勇
林和森
刘勇
朱浔
王代臣
朱勇
田国富
薛奎
钟宁
张荣光
申请人：
申请人地址：
610091四川省成都市外西谢家祠双新北路1号（双新科创园）
IPC主分类号：
H01M230
IPC分类号：
H01R4300
代理机构：
成都中亚专利代理有限公司
代理人：
肖溶兰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-03-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2007-07-04 | 授权 | 授权 |
| 2008-03-05 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更事项:专利权人 变更前:成都宏明双新精密模具零件有限责任公司 变更后:成都宏明双新科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:四川省成都市外西谢家祠双新北路1号（双新科创园） 邮编: 610091 变更后:四川省成都市外西谢家祠双新北路1号（双新科创园） 邮编: 610091 |
| 2005-01-26 | 公开 | 公开 |