层叠结构体、其制造方法和含有其的电子元件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200980133486.3
申请日
2009-07-29
公开(公告)号
CN102132438A
公开(公告)日
2011-07-20
发明(设计)人
田中健太 石川垒 天间知久 东村秀之
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
H01L5150
IPC分类号
C09K1106 H05B3310 H05B3326 H01L5142 H01M1400
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
蒋亭
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
层叠结构、使用其的电子元件、其制造方法、电子元件阵列和显示单元 [P]. 
田野隆德 ;
铃木幸荣 ;
津田佑辅 .
中国专利 :CN101356651A ,2009-01-28
[2]
电子元件、制造其的方法和其用途 [P]. 
弗兰克·梅耶尔 ;
奥雷莉·吕德曼 ;
勒内·朔伊里奇 ;
海因里希·贝克尔 ;
克劳斯·梅尔霍尔兹 ;
大卫·克里斯托夫·穆勒 ;
尼娜·里格尔 ;
安妮·科嫩 .
中国专利 :CN101385157A ,2009-03-11
[3]
电子元件和其制造方法 [P]. 
小室正 ;
木津翔斗 .
中国专利 :CN113906833A ,2022-01-07
[4]
电子元件和其制造方法 [P]. 
小室正 ;
木津翔斗 .
中国专利 :CN113892305A ,2022-01-04
[5]
单片陶瓷电子元件和制造其的方法 [P]. 
高泽知生 .
中国专利 :CN1701399A ,2005-11-23
[6]
层叠结构体、制造层叠结构体的方法、电子元件、电子元件阵列、图像显示介质和图像显示设备 [P]. 
田野隆德 ;
铃木幸荣 ;
津田佑辅 .
中国专利 :CN101981675B ,2011-02-23
[7]
电子元件的制造方法及层叠体 [P]. 
柿村崇 .
中国专利 :CN107039327B ,2017-08-11
[8]
层叠电子元件、电子装置及层叠电子元件的制造方法 [P]. 
木村真宏 ;
齐藤善史 .
中国专利 :CN100521169C ,2008-02-13
[9]
层叠体、和其制造方法 [P]. 
小西大辅 ;
佐佐木启光 ;
富岛裕太 .
中国专利 :CN115135497A ,2022-09-30
[10]
层叠体、和其制造方法 [P]. 
小西大辅 ;
佐佐木启光 ;
富岛裕太 .
日本专利 :CN115135497B ,2024-11-22