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一种离合器片抛光打磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820667509.5
申请日
:
2018-05-05
公开(公告)号
:
CN208147641U
公开(公告)日
:
2018-11-27
发明(设计)人
:
鄢碧珠
申请人
:
申请人地址
:
350014 福建省福州市晋安区鼓山镇洋里村中下88号
IPC主分类号
:
B24B5500
IPC分类号
:
B24B2700
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-27
授权
授权
2020-04-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 55/00 申请日:20180505 授权公告日:20181127 终止日期:20190505
共 50 条
[1]
一种离合器片抛光打磨装置
[P].
赵江宜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵江宜
.
中国专利
:CN207606646U
,2018-07-13
[2]
一种离合器片抛光打磨装置
[P].
竺惠民
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
新昌县民琼机械股份有限公司
新昌县民琼机械股份有限公司
竺惠民
.
中国专利
:CN221735804U
,2024-09-20
[3]
一种离合器片双面抛光打磨装置
[P].
刘自力
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘自力
;
刘亚波
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘亚波
;
向华东
论文数:
0
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0
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0
向华东
;
袁尧尧
论文数:
0
引用数:
0
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0
袁尧尧
.
中国专利
:CN216681672U
,2022-06-07
[4]
一种离合器片打磨抛光装置
[P].
张仁丰
论文数:
0
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0
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0
张仁丰
;
王保为
论文数:
0
引用数:
0
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0
王保为
.
中国专利
:CN218254396U
,2023-01-10
[5]
一种离合器片打磨抛光装置
[P].
张惠敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张惠敏
;
姚宇婧
论文数:
0
引用数:
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0
姚宇婧
.
中国专利
:CN216066876U
,2022-03-18
[6]
一种离合器片打磨装置
[P].
林碧琴
论文数:
0
引用数:
0
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0
林碧琴
.
中国专利
:CN208663403U
,2019-03-29
[7]
一种离合器片双面抛光装置
[P].
吴进星
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴进星
.
中国专利
:CN213004236U
,2021-04-20
[8]
一种离合器片双面抛光装置
[P].
孙晓琴
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孙晓琴
;
施国兴
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施国兴
;
施霞
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施霞
;
潘剑
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潘剑
;
金辉
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金辉
.
中国专利
:CN217413563U
,2022-09-13
[9]
一种离合器片打磨装置
[P].
王华
论文数:
0
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0
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0
王华
.
中国专利
:CN211841357U
,2020-11-03
[10]
一种离合器片冲压装置
[P].
鄢碧珠
论文数:
0
引用数:
0
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0
鄢碧珠
.
中国专利
:CN208216101U
,2018-12-11
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