一种芯片加工用冲切装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202122303430.9
申请日
2021-09-23
公开(公告)号
CN215749624U
公开(公告)日
2022-02-08
发明(设计)人
张方
申请人
申请人地址
201500 上海市金山区石化地区松南支路48号-554座
IPC主分类号
B26F140
IPC分类号
B26D726 F16F15067
代理机构
北京中索知识产权代理有限公司 11640
代理人
张莹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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