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直拉单晶硅制备的方法
被引:0
申请号
:
CN202210868533.6
申请日
:
2022-07-21
公开(公告)号
:
CN115058774A
公开(公告)日
:
2022-09-16
发明(设计)人
:
陈奕峰
赵金强
陈泓钧
申请人
:
申请人地址
:
213000 江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号
IPC主分类号
:
C30B2906
IPC分类号
:
C30B1504
C30B1520
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;郑旭丽
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-10-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/06 申请日:20220721
2022-09-16
公开
公开
共 50 条
[1]
直拉单晶硅制备的方法
[P].
陈奕峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈奕峰
;
赵金强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵金强
;
陈泓钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈泓钧
.
中国专利
:CN115044975A
,2022-09-13
[2]
N型直拉单晶硅的制备方法
[P].
乔松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔松
;
司佳勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
司佳勇
;
周浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周浩
;
唐磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐磊
;
尹东坡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹东坡
;
郭凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭凯
.
中国专利
:CN103014836A
,2013-04-03
[3]
用于直拉单晶硅炉的排气罩以及直拉单晶硅炉
[P].
史记全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史记全
;
郭凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭凯
;
王海渤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王海渤
;
雷浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷浩
.
中国专利
:CN201835003U
,2011-05-18
[4]
直拉单晶硅加热装置
[P].
周惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
周惠
;
关树军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
关树军
;
洪华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
洪华
;
路建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
路建华
;
曾宏强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
曾宏强
.
中国专利
:CN220927021U
,2024-05-10
[5]
一种直拉单晶硅方法
[P].
肖德元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖德元
.
中国专利
:CN108660509A
,2018-10-16
[6]
直拉单晶硅直径测量方法
[P].
郭兵健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭兵健
;
徐一俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐一俊
;
黄笑容
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄笑容
;
万喜增
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万喜增
;
陈功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈功
;
蒋委达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋委达
.
中国专利
:CN102061517A
,2011-05-18
[7]
一种直拉单晶硅直径测量方法、装置和直拉单晶硅生长装置
[P].
金光勳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
金光勳
;
李寅锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
李寅锋
;
李嘉伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
李嘉伟
;
赵旭良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
赵旭良
.
中国专利
:CN117739838A
,2024-03-22
[8]
一种N型直拉单晶硅的制备方法
[P].
王鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
包头美科硅能源有限公司
包头美科硅能源有限公司
王鑫
;
王艺澄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
包头美科硅能源有限公司
包头美科硅能源有限公司
王艺澄
;
王军磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
包头美科硅能源有限公司
包头美科硅能源有限公司
王军磊
;
兰志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
包头美科硅能源有限公司
包头美科硅能源有限公司
兰志勇
;
何玉玺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
包头美科硅能源有限公司
包头美科硅能源有限公司
何玉玺
.
中国专利
:CN117737831A
,2024-03-22
[9]
直拉单晶硅的温度控制方法、电子设备和直拉单晶炉
[P].
张伟建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
张伟建
;
杨正华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
杨正华
;
王正远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
王正远
;
郭力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
郭力
;
杜婷婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
杜婷婷
.
中国专利
:CN116103750B
,2025-06-27
[10]
掺镓直拉单晶硅的生长方法、掺镓单晶硅及应用
[P].
陈鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈鹏
;
李晓强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晓强
.
中国专利
:CN112831828B
,2021-05-25
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