发光器件封装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210113853.7
申请日
2012-04-16
公开(公告)号
CN102956794A
公开(公告)日
2013-03-06
发明(设计)人
李建教 金乐勋 文善美
申请人
申请人地址
韩国首尔
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3354 H01L3350 H01L3362
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
李玉锁;张浴月
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
发光器件、发光器件封装 [P]. 
黄盛珉 .
中国专利 :CN102110752B ,2011-06-29
[2]
发光器件和发光器件封装 [P]. 
黄盛珉 .
中国专利 :CN102074634B ,2011-05-25
[3]
发光器件芯片、发光器件封装 [P]. 
曹京佑 ;
金有东 .
中国专利 :CN102130247A ,2011-07-20
[4]
发光器件、发光器件封装和包括发光器件封装的照明系统 [P]. 
黄盛珉 .
中国专利 :CN102024889A ,2011-04-20
[5]
发光器件、发光器件封装及包括发光器件封装的照明系统 [P]. 
金鲜京 .
中国专利 :CN101834244B ,2010-09-15
[6]
发光器件、发光器件封装和包括发光器件封装的照明系统 [P]. 
宋炫暾 .
中国专利 :CN101847676B ,2010-09-29
[7]
发光器件、发光器件封装及包括发光器件封装的照明系统 [P]. 
曹贤敬 ;
宋炫暾 ;
洪昶憙 ;
金炯九 .
中国专利 :CN101840983A ,2010-09-22
[8]
发光器件、发光器件封装及包括发光器件封装的照明系统 [P]. 
曹贤敬 ;
宋炫暾 ;
洪昶憙 ;
金炯九 .
中国专利 :CN103199167B ,2013-07-10
[9]
发光器件、发光器件封装和包括发光器件封装的照明系统 [P]. 
崔正铉 ;
金在煜 ;
姜正模 ;
金斗显 .
中国专利 :CN101834247B ,2010-09-15
[10]
发光器件、发光器件封装和包括所述发光器件封装的照明系统 [P]. 
金鲜京 .
中国专利 :CN102044607A ,2011-05-04