共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种局部无胶补强片成型工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510918072.9
申请日：
2015-12-11
公开(公告)号：
CN105517326A
公开(公告)日：
2016-04-20
发明(设计)人：
王中飞
申请人：
申请人地址：
215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人：
季栋林
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-05-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101660912350 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2015109180729 申请日:20151211 |
| 2018-05-15 | 授权 | 授权 |
| 2019-10-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20191008 变更事项:专利权人 变更前权利人:苏州中拓专利运营管理有限公司 变更后权利人:南通美莱电器有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215100 江苏省苏州市吴中区苏蠡路63号 变更后权利人:226300 江苏省南通市通州区五接镇兴五大道8号 |
| 2016-04-20 | 公开 | 公开 |
| 2018-05-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20180425 变更事项:申请人 变更前权利人:苏州米达思精密电子有限公司 变更后权利人:苏州中拓专利运营管理有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 变更后权利人:215100 江苏省苏州市吴中区苏蠡路63号 |