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电子元器件的焊接工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820915826.4
申请日：
2018-06-13
公开(公告)号：
CN208543046U
公开(公告)日：
2019-02-26
发明(设计)人：
夏珊珊
申请人：
申请人地址：
518101 广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园E座四楼413号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-26 | 授权 | 授权 |