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一种PCB板加工用钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821557509.6
申请日：
2018-09-21
公开(公告)号：
CN209036695U
公开(公告)日：
2019-06-28
发明(设计)人：
曾广平
申请人：
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园绿源大道南侧（信达电路科技园四号厂房）
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D708
B26D701
代理机构：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人：
施翔宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-06-28 | 授权 | 授权 |