一种增材制造过程中的缺陷检测方法及系统

被引：0

申请号：

CN202210562263.6

申请日：

2022-05-23

公开(公告)号：

CN115115578B

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

周宇

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市湖里区火炬北路17号宇电科技大厦

IPC主分类号：

G06T700

IPC分类号：

G06T7187 G06T762 G06T773 G06V1026 G06V10764 G06V2070

代理机构：

厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227

代理人：

戴惠恋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	公开	公开
2023-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片制造过程中的缺陷检测方法 [P].

吴苑 .

中国专利 :CN109211924A ,2019-01-15

[2]

芯片制造过程中的缺陷检测方法 [P].

孙万峰 ;

蔡恩静 ;

周俊 .

中国专利 :CN110867391B ,2020-03-06

[3]

一种增材制造中结构缺陷检测方法及系统 [P].

张超 ;

王兆敏 ;

季宏丽 ;

裘进浩 ;

陶翀骢 ;

汪俊 .

中国专利 :CN115090902A ,2022-09-23

[4]

增材制造的缺陷检测装置、缺陷检测系统及缺陷检测方法 [P].

郭师峰 ;

冯伟 ;

吕高龙 ;

张艳辉 ;

徐天添 ;

李岩 ;

吴新宇 .

中国专利 :CN110954542A ,2020-04-03

[5]

增材制造缺陷检测方法及增材制造装置 [P].

马旭龙 ;

林峰 ;

郭超 .

中国专利 :CN106990114A ,2017-07-28

[6]

基于涡流与红外复合的增材制造过程缺陷检测方法及装置 [P].

王明天 ;

张海鸥 ;

刘明昕 ;

林航 ;

王桂兰 .

中国专利 :CN120820594A ,2025-10-21

[7]

一种电弧增材制造缺陷对称性检测系统及方法 [P].

黄志权 ;

张苗苗 ;

马立东 ;

邹金超 ;

高翔宇 ;

江连运 ;

郭盛 ;

郑永林 .

中国专利 :CN117849054A ,2024-04-09

[8]

一种増材制造过程中零件缺陷在线检测的方法及检测系统 [P].

刘胜 ;

韩峰 .

中国专利 :CN111007073A ,2020-04-14

[9]

一种基于深度学习的增材制造缺陷检测方法及系统 [P].

杨嘉驰 ;

刘涛 ;

刘小波 ;

吴晓晖 ;

赵思聪 .

中国专利 :CN120314370A ,2025-07-15

[10]

一种基于深度学习的增材制造缺陷检测方法及系统 [P].

杨嘉驰 ;

刘涛 ;

刘小波 ;

吴晓晖 ;

赵思聪 .

中国专利 :CN120314370B ,2025-08-08

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