板状电子元件热膨胀调整方法及其构件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99113521.0

申请日：

1999-03-12

公开(公告)号：

CN1267181A

公开(公告)日：

2000-09-20

发明(设计)人：

司明伦

申请人：

申请人地址：

215316江苏省昆山市城北镇北门路999号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-04-14	授权	授权
2000-09-20	公开	公开
1999-12-22	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004439118 IPC(主分类):H05K 3/34 专利号:ZL991135210 申请日:19990312 授权公告日:20040414

共 50 条

[1]

板状电子元件的装载架 [P].

王爱民 .

中国专利 :CN222248132U ,2024-12-27

[2]

电子元件弹性插接式电路板 [P].

周峰 ;

曹骏骅 .

中国专利 :CN106304632A ,2017-01-04

[3]

电子元件、制造电子元件的方法和电路板 [P].

樋口庄一 .

中国专利 :CN1335418A ,2002-02-13

[4]

电子元件及其电连接器 [P].

张文昌 ;

蔡友华 .

中国专利 :CN201839586U ,2011-05-18

[5]

电子元件及其制造方法 [P].

长田孝之 ;

佐佐木大辅 .

中国专利 :CN103579840A ,2014-02-12

[6]

电子元件及其制造方法 [P].

北出一彦 .

中国专利 :CN1264273A ,2000-08-23

[7]

电子元件及其制造方法 [P].

周铭璋 ;

林志民 ;

刘晓华 .

中国专利 :CN101093747A ,2007-12-26

[8]

电子元件及其封装方法 [P].

冯闯 ;

张礼振 ;

刘杰 .

中国专利 :CN102437061A ,2012-05-02

[9]

电子元件及其制造方法 [P].

北出一彦 .

中国专利 :CN1310580A ,2001-08-29

[10]

电子元件连接结构件 [P].

徐旭芬 .

中国专利 :CN202004210U ,2011-10-05

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