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印制电路板打孔装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611219890.0
申请日：
2016-12-26
公开(公告)号：
CN106851984B
公开(公告)日：
2017-06-13
发明(设计)人：
周建勋
申请人：
申请人地址：
404100 重庆市渝北区双凤桥街道空港开发区翔宇路15号2幢
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
B26F116
代理机构：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：
隋金艳
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/00 登记生效日:20201012 变更事项:专利权人 变更前权利人:重庆新派新智能科技有限公司 变更后权利人:苏州甫腾智能科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:404100 重庆市渝北区双凤桥街道空港开发区翔宇路15号2幢 变更后权利人:215400 江苏省苏州市太仓市经济开发区东仓北路109号 |
| 2017-07-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731976532 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2016112198900 申请日:20161226 |
| 2017-06-13 | 公开 | 公开 |
| 2018-12-25 | 授权 | 授权 |