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一种晶砣切割后取砣工艺用装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821330752.4
申请日：
2018-08-17
公开(公告)号：
CN209478642U
公开(公告)日：
2019-10-11
发明(设计)人：
张帮岭
董振峰
申请人：
申请人地址：
244000 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道泰祥工业园4号厂房二楼
IPC主分类号：
B28D700
IPC分类号：
代理机构：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105
代理人：
范智强
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-29 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B28D 7/00 变更事项:专利权人 变更前:铜陵晶越电子有限公司 变更后:铜陵晶越电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道泰祥工业园4号厂房二楼 变更后:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区泰山大道泰祥工业园4号厂房二楼 |
| 2019-10-11 | 授权 | 授权 |