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一种多层结构膏药贴
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921300059.7
申请日：
2019-08-12
公开(公告)号：
CN210932180U
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
季玉秋
王文良
申请人：
申请人地址：
314000 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷六路18号
IPC主分类号：
A61F703
IPC分类号：
代理机构：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253
代理人：
程开生
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 授权 | 授权 |