一种LED模组封装方法及LED模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010352225.9

申请日：

2020-04-28

公开(公告)号：

CN111429816A

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

梁高华邓赞红李科刘智勇李徽阳

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市南海区丹灶镇建沙路东一街区28号一栋一层众创空间K03

IPC主分类号：

G09F933

IPC分类号：

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超;黄家豪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	公开	公开
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G09F 9/33 申请日:20200428
2021-01-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G09F 9/33 申请公布日:20200717

共 50 条

[1]

一种LED模组封装方法及LED模组 [P].

梁高华 ;

邓赞红 ;

李科 ;

刘智勇 ;

李徽阳 .

中国专利 :CN112331091A ,2021-02-05

[2]

LED模组的加工方法及LED模组 [P].

王孟强 ;

马莉 .

中国专利 :CN118571997A ,2024-08-30

[3]

LED模组和LED封装组件 [P].

江忠永 ;

傅文越 .

中国专利 :CN206497891U ,2017-09-15

[4]

徐望飞 .

中国专利 :CN203249010U ,2013-10-23

[5]

吴启保 ;

李金玉 .

中国专利 :CN204678117U ,2015-09-30

[6]

一种LED模组封装方法 [P].

盛梅 ;

李信儒 ;

陶燕兵 ;

蔡志嘉 .

中国专利 :CN106784201A ,2017-05-31

[7]

一种LED模组 [P].

李敏 .

中国专利 :CN203336319U ,2013-12-11

[8]

封装LED模组及其制备方法 [P].

王孟强 ;

马莉 ;

郑伟 .

中国专利 :CN115566010A ,2023-01-03

[9]

LED封装工艺及LED模组 [P].

吴达豪 ;

龚杰 ;

段四才 ;

黄杰 ;

朱启滔 .

中国专利 :CN113036019A ,2021-06-25

[10]

LED封装方法、LED模组及其LED器件 [P].

刘传标 ;

刘晓峰 ;

谢宗贤 ;

顾峰 ;

秦快 ;

郑玺 .

中国专利 :CN107887492A ,2018-04-06

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