一种熔模精密铸造使用的空心陶瓷型芯填充方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010425105.7
申请日
2020-05-19
公开(公告)号
CN111673050A
公开(公告)日
2020-09-18
发明(设计)人
董加胜 王尧 刘心刚 徐正国 楼琅洪
申请人
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
IPC主分类号
B22C910
IPC分类号
B22C912
代理机构
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人
于晓波
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
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