一种PCB阻焊塞孔整平机

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120742586.4
申请日
2021-04-13
公开(公告)号
CN214507511U
公开(公告)日
2021-10-26
发明(设计)人
丁德平
申请人
申请人地址
223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路中信华电子产业园发展(涟水)有限公司12号厂房
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K342
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
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