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一种用于晶片电极镀膜的镀膜夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121308316.9
申请日：
2021-06-11
公开(公告)号：
CN215251292U
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
解华林
申请人：
申请人地址：
414000 湖南省岳阳市城陵矶新港区六九零六科技有限公司孵化一楼一号
IPC主分类号：
C25D1706
IPC分类号：
C25D712
代理机构：
长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207
代理人：
彭少波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |