一种考虑热源组件布局的热传导结构拓扑优化方法

被引：0

申请号：

CN202210489401.2

申请日：

2022-05-06

公开(公告)号：

CN114996780A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

肖蜜曾琦高亮沙伟

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

G06F3010

IPC分类号：

G06F3023 G06F11908

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

尹丽媛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/10 申请日:20220506
2022-09-02	公开	公开

共 50 条

[1]

一种考虑热源组件布局的热传导结构拓扑优化方法 [P].

肖蜜 ;

曾琦 ;

高亮 ;

沙伟 .

中国专利 :CN114996780B ,2024-07-02

[2]

一种基于Lyapunov方法的瞬态热传导结构拓扑优化方法 [P].

阎琨 ;

刘东宇 ;

阎军 .

中国专利 :CN118036394A ,2024-05-14

[3]

一种考虑多组件布局的多相材料拓扑优化设计方法 [P].

李好 ;

李小鹏 ;

高亮 ;

叶梦力 .

中国专利 :CN112800608B ,2024-04-19

[4]

一种考虑多组件布局的多相材料拓扑优化设计方法 [P].

李好 ;

李小鹏 ;

高亮 ;

叶梦力 .

中国专利 :CN112800608A ,2021-05-14

[5]

一种基于热传导路径的显式散热拓扑优化方法 [P].

郜雯昊 ;

委鹏超 ;

张泽宇 ;

刘平原 ;

谭丰 .

中国专利 :CN119203438A ,2024-12-27

[6]

一种基于参数化彩色水平集的多组件布局拓扑优化方法 [P].

李好 ;

李小鹏 ;

高亮 .

中国专利 :CN111460622B ,2020-07-28

[7]

一种热传导组件结构 [P].

刘远明 ;

许小虎 ;

孔波 .

中国专利 :CN210837726U ,2020-06-23

[8]

一种考虑结构稳定性的单材料结构拓扑优化方法和系统 [P].

李好 ;

佟海峰 ;

高亮 ;

曹玮娴 .

中国专利 :CN113191040B ,2024-10-18

[9]

一种考虑结构稳定性的单材料结构拓扑优化方法和系统 [P].

李好 ;

佟海峰 ;

高亮 ;

曹玮娴 .

中国专利 :CN113191040A ,2021-07-30

[10]

一种考虑模态频率的壳填充结构拓扑优化方法 [P].

白影春 ;

刘康 ;

姚寿文 ;

黄程翔 .

中国专利 :CN114492144A ,2022-05-13

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