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耳机咪壳超声波焊接结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720435815.1
申请日
:
2017-04-22
公开(公告)号
:
CN206718497U
公开(公告)日
:
2017-12-08
发明(设计)人
:
王毅
申请人
:
申请人地址
:
528400 广东省中山市港口镇胜隆社区居民委员会
IPC主分类号
:
B29C6508
IPC分类号
:
代理机构
:
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327
代理人
:
杨连华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种耳机咪壳超声波焊接治具
[P].
杜海泉
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杜海泉
;
曾德恩
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曾德恩
;
刘耀文
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刘耀文
.
中国专利
:CN205685731U
,2016-11-16
[2]
一种耳机咪壳超声波焊接设备
[P].
杜海泉
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杜海泉
;
曾德恩
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曾德恩
;
刘耀文
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刘耀文
.
中国专利
:CN205615001U
,2016-10-05
[3]
超声波焊接结构及超声波焊接方法
[P].
李金良
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李金良
;
郭慧松
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郭慧松
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董捷
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董捷
;
路俊斗
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路俊斗
.
中国专利
:CN110696369A
,2020-01-17
[4]
超声波焊接结构
[P].
郑瑞枫
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机构:
群光电能科技(苏州)有限公司
群光电能科技(苏州)有限公司
郑瑞枫
;
薛平浪
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机构:
群光电能科技(苏州)有限公司
群光电能科技(苏州)有限公司
薛平浪
;
马仁隆
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机构:
群光电能科技(苏州)有限公司
群光电能科技(苏州)有限公司
马仁隆
.
中国专利
:CN221862020U
,2024-10-18
[5]
超声波焊接结构
[P].
韩峰
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韩峰
;
庞明朵
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庞明朵
;
杨书勇
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杨书勇
.
中国专利
:CN202826405U
,2013-03-27
[6]
超声波焊接系统及超声波焊接头
[P].
颜炳姜
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颜炳姜
;
王成勇
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王成勇
;
李伟秋
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李伟秋
;
何吉峰
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何吉峰
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何渐坚
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何渐坚
;
陆劲波
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陆劲波
.
中国专利
:CN211334616U
,2020-08-25
[7]
超声波焊接头及超声波焊接装置
[P].
徐刚刚
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
徐刚刚
;
豆维星
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
豆维星
;
朱泉荣
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
.
中国专利
:CN222037135U
,2024-11-22
[8]
一种超声波焊接结构和超声波焊接水箱
[P].
林岳
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林岳
;
马红亮
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马红亮
;
胡荣华
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胡荣华
;
陈书淋
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陈书淋
.
中国专利
:CN217435046U
,2022-09-16
[9]
超声波焊头以及超声波焊接装置
[P].
陈伟
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机构:
湖北亿纬动力有限公司
湖北亿纬动力有限公司
陈伟
;
周裔扬
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机构:
湖北亿纬动力有限公司
湖北亿纬动力有限公司
周裔扬
;
苏斌
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机构:
湖北亿纬动力有限公司
湖北亿纬动力有限公司
苏斌
;
李维波
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湖北亿纬动力有限公司
湖北亿纬动力有限公司
李维波
;
陈利权
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机构:
湖北亿纬动力有限公司
湖北亿纬动力有限公司
陈利权
.
中国专利
:CN223368454U
,2025-09-23
[10]
超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体
[P].
李锋
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李锋
;
韦仕元
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韦仕元
;
李美娜
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李美娜
.
中国专利
:CN218430069U
,2023-02-03
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