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一种低厚度的eSATA连接器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910077811.0
申请日：
2009-01-21
公开(公告)号：
CN101783465A
公开(公告)日：
2010-07-21
发明(设计)人：
李栋
申请人：
申请人地址：
100080 北京市海淀区北四环西路58号理想国际大厦10层
IPC主分类号：
H01R1366
IPC分类号：
H01R1346
H01R1214
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-07-21 | 公开 | 公开 |
| 2011-04-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101066492413 IPC(主分类):H01R 13/66 专利申请号:2009100778110 申请日:20090121 |
| 2017-09-01 | 授权 | 授权 |