一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410012252.6

申请日：

2014-01-10

公开(公告)号：

CN103741181A

公开(公告)日：

2014-04-23

发明(设计)人：

安茂忠任雪峰杨培霞宋英刘安敏

申请人：

申请人地址：

150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C25D348

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-27	授权	授权
2014-04-23	公开	公开
2014-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582384124 IPC(主分类):C25D 3/48 专利申请号:2014100122526 申请日:20140110

共 50 条

[1]

一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺 [P].

浦建堂 ;

周磊 ;

杨耀东 ;

刘建祥 ;

王晓 ;

常士永 .

中国专利 :CN110129842A ,2019-08-16

[2]

无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法 [P].

安茂忠 ;

杨培霞 ;

张锦秋 ;

杨潇薇 ;

冯慧峤 .

中国专利 :CN101906649A ,2010-12-08

[3]

一种多配位剂无氰电镀金镀液及其电镀金方法 [P].

李京波 ;

张梦龙 ;

王彤 ;

任长友 ;

邓川 .

中国专利 :CN117926355A ,2024-04-26

[4]

一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺 [P].

朱忠良 .

中国专利 :CN104233384A ,2014-12-24

[5]

无氰电镀金镀液及其应用 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

张喜 ;

文剑 .

中国专利 :CN114934302A ,2022-08-23

[6]

一种无氰电镀金液 [P].

范爱玲 ;

周净男 ;

冯昌川 ;

孟令胜 .

中国专利 :CN102212854A ,2011-10-12

[7]

有机胺体系无氰电镀金镀液及方法 [P].

谢金平 ;

李冰 ;

范小玲 ;

李宁 ;

宗高亮 .

中国专利 :CN105350035A ,2016-02-24

[8]

一种无氰电镀金液 [P].

江涛 .

中国专利 :CN107385481A ,2017-11-24

[9]

用于电镀金的无氰镀金液 [P].

胡江华 ;

邱颖霞 ;

卢海燕 ;

吴晓霞 .

中国专利 :CN102162112A ,2011-08-24

[10]

一种脉冲无氰电镀金液及其电镀工艺 [P].

姚吉豪 ;

刘可 .

中国专利 :CN115627505A ,2023-01-20

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