一种用于不锈钢厚膜电路的介质浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710719893.9

申请日：

2017-08-21

公开(公告)号：

CN107705879A

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

吴鹿生谢江西

申请人：

申请人地址：

311100 浙江省杭州市余杭区仓前街道海曙路28号1幢4楼西区

IPC主分类号：

H01B308

IPC分类号：

H01B1900 C03C1200 C03C824 C03C802 H01L2102

代理机构：

杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231

代理人：

黄铁军

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 3/08 申请公布日:20180216
2018-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 3/08 申请日:20170821
2018-02-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其制备方法 [P].

朱峙 .

中国专利 :CN109448887A ,2019-03-08

[2]

一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其制备方法 [P].

朱峙 .

中国专利 :CN109448885A ,2019-03-08

[3]

一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法 [P].

吴鹿生 ;

谢江西 .

中国专利 :CN107545946A ,2018-01-05

[4]

大功率厚膜电路用介质浆料及其制备方法 [P].

堵永国 ;

杨华荣 ;

李刚 ;

张传禹 .

中国专利 :CN101419850B ,2009-04-29

[5]

一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法 [P].

袁正勇 .

中国专利 :CN104992744A ,2015-10-21

[6]

一种基板厚膜电路电阻浆料及其制备方法 [P].

王梓宇 .

中国专利 :CN104575670A ,2015-04-29

[7]

基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺 [P].

堵永国 ;

张为军 ;

李刚 ;

杨盛良 ;

杨娟 ;

张君启 ;

胡君遂 .

中国专利 :CN1424729A ,2003-06-18

[8]

一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其制备方法 [P].

朱峙 ;

谢江西 .

中国专利 :CN109461517A ,2019-03-12

[9]

不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其制备方法 [P].

吴胜红 ;

邓泰均 ;

宁青菊 .

中国专利 :CN101038797A ,2007-09-19

[10]

基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料及其制备工艺 [P].

堵永国 ;

张为军 ;

李刚 ;

杨盛良 ;

杨娟 ;

张君启 ;

胡君遂 .

中国专利 :CN1216381C ,2003-06-18

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