共 50 条
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一种芯片的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820423594.0
申请日：
2018-03-27
公开(公告)号：
CN208127187U
公开(公告)日：
2018-11-20
发明(设计)人：
王之奇
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23488
H01L2504
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王宝筠
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-20 | 授权 | 授权 |