微波电路板自动焊针治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821181303.8
申请日
2018-07-24
公开(公告)号
CN208572583U
公开(公告)日
2019-03-01
发明(设计)人
姚敬松 刘俊杰 詹宇昕 冯正军
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡宝田一路臣田工业区第37栋1楼及2楼靠西
IPC主分类号
H05K334
IPC分类号
代理机构
深圳中一专利商标事务所 44237
代理人
官建红
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
微波电路板自动焊针治具 [P]. 
姚敬松 ;
刘俊杰 ;
詹宇昕 ;
冯正军 .
中国专利 :CN108934129B ,2024-08-23
[2]
微波电路板自动焊针治具 [P]. 
姚敬松 ;
刘俊杰 ;
詹宇昕 ;
冯正军 .
中国专利 :CN108934129A ,2018-12-04
[3]
电路板回流焊治具 [P]. 
王少辉 .
中国专利 :CN223157326U ,2025-07-25
[4]
电路板自动焊接治具 [P]. 
王小明 .
中国专利 :CN205074703U ,2016-03-09
[5]
电路板治具 [P]. 
程言军 ;
何耀颐 ;
林世强 .
中国专利 :CN212786064U ,2021-03-23
[6]
电路板治具 [P]. 
高擎天 .
中国专利 :CN221100961U ,2024-06-07
[7]
电路板自动测试治具 [P]. 
张冬荣 ;
唐增发 .
中国专利 :CN215812918U ,2022-02-11
[8]
电路板植针治具底座 [P]. 
杨瑞敏 ;
王伟 .
中国专利 :CN106814222B ,2017-06-09
[9]
电路板测试治具(混针) [P]. 
郭红建 .
中国专利 :CN305750075S ,2020-05-01
[10]
一种电路板锡焊治具 [P]. 
张磊 ;
刘同元 .
中国专利 :CN222582687U ,2025-03-07