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一种用于医药中间体生产的研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022237251.5
申请日：
2020-10-10
公开(公告)号：
CN213590715U
公开(公告)日：
2021-07-02
发明(设计)人：
李一彪
潘美玲
申请人：
申请人地址：
365000 福建省三明市将乐县积善工业园区
IPC主分类号：
B02C1900
IPC分类号：
B02C2300
代理机构：
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340
代理人：
曾捷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 授权 | 授权 |