一种电子元件散热型材

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121411457.3
申请日
2021-06-23
公开(公告)号
CN214960769U
公开(公告)日
2021-11-30
发明(设计)人
何永辉 张征贤 陈权斌 周吉辉
申请人
申请人地址
528200 广东省佛山市南海区狮山镇北园东路5号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44556
代理人
叶剑
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元件散热组合 [P]. 
蔡龙昇 ;
陈丽萍 .
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[2]
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程东辉 ;
王岩斌 .
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[3]
电子元件散热结构 [P]. 
冯爱云 .
中国专利 :CN203492316U ,2014-03-19
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电子元件散热结构 [P]. 
许清闵 ;
陈文雄 ;
周建安 ;
朱俊杰 .
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[5]
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[6]
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栗鹏芳 ;
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[7]
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[10]
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