导电材料前体及导电材料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201180044800.8
申请日
2011-09-20
公开(公告)号
CN103119663A
公开(公告)日
2013-05-22
发明(设计)人
吉城武宣
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01B1300
IPC分类号
B32B1508 H01B514
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
张淑珍;王维玉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
导电性材料前体及导电性材料的制造方法 [P]. 
赤岩昌治 ;
吉城武宣 .
中国专利 :CN104995561A ,2015-10-21
[2]
导电材料 [P]. 
包荔蓉 ;
肖越 ;
魏斌 .
中国专利 :CN101308710A ,2008-11-19
[3]
导电材料 [P]. 
M.维登迈尔 .
中国专利 :CN102148068A ,2011-08-10
[4]
导电材料 [P]. 
内藤胜之 ;
吉永典裕 ;
中野义彦 ;
赤坂芳浩 ;
真竹茂 .
中国专利 :CN103035311A ,2013-04-10
[5]
导电材料 [P]. 
忠政明彦 .
中国专利 :CN105655002A ,2016-06-08
[6]
导电材料 [P]. 
平山坚一 ;
久保出裕美 ;
江岛康二 .
中国专利 :CN106796826A ,2017-05-31
[7]
导电材料 [P]. 
S·吕贝尔 .
中国专利 :CN1579340A ,2005-02-16
[8]
导电材料 [P]. 
朱德祥 .
中国专利 :CN2904213Y ,2007-05-23
[9]
导电材料 [P]. 
鹤冈恭生 ;
野尻刚 ;
足立修一郎 ;
福富隆广 ;
井上和歌 ;
竹村贤三 ;
宇留野道生 .
中国专利 :CN103563011B ,2014-02-05
[10]
导电材料 [P]. 
金贞翰 ;
金智圣 ;
郭寄男 ;
宋相旻 ;
姜忠锡 .
中国专利 :CN103151098A ,2013-06-12