处理器散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720105845.6

申请日：

2017-01-23

公开(公告)号：

CN206563932U

公开(公告)日：

2017-10-17

发明(设计)人：

肖立峰田雪涛

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山新区海科兴战略新兴产业园A栋1区3楼

IPC主分类号：

G06F120

IPC分类号：

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

谭果林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

处理器散热装置 [P].

秦龙 ;

高峰 ;

王心妍 ;

李文萃 ;

蔡沛霖 ;

马伟娜 .

中国专利 :CN206312059U ,2017-07-07

[2]

处理器散热装置 [P].

肖立峰 ;

田雪涛 .

中国专利 :CN206961055U ,2018-02-02

[3]

一种处理器散热装置 [P].

王成 ;

曹加峰 .

中国专利 :CN208569540U ,2019-03-01

[4]

处理器适用的散热装置 [P].

简丞君 .

中国专利 :CN2766343Y ,2006-03-22

[5]

中央微处理器散热装置 [P].

王炯中 .

中国专利 :CN2399766Y ,2000-10-04

[6]

用于处理器的散热装置 [P].

张新 ;

马修辉 .

中国专利 :CN203102146U ,2013-07-31

[7]

计算机处理器的散热装置 [P].

朱晓君 .

中国专利 :CN2819296Y ,2006-09-20

[8]

计算机处理器均匀散热装置 [P].

丁国超 ;

邵庆 .

中国专利 :CN201917865U ,2011-08-03

[9]

微处理器散热装置 [P].

邱明德 .

中国专利 :CN2243095Y ,1996-12-18

[10]

一种处理器散热装置 [P].

何明 .

中国专利 :CN211207275U ,2020-08-07

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