金属基板及金属基板的LED的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010143608.1

申请日：

2010-04-09

公开(公告)号：

CN101820044A

公开(公告)日：

2010-09-01

发明(设计)人：

宋金德陈志忠张茂胜董维胜张国义

申请人：

申请人地址：

224051 江苏省盐城市亭湖经济开发区希望大道1号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3350 H01L3358

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-01	公开	公开
2017-09-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759304112 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010101436081 登记生效日:20170829 变更事项:专利权人变更前权利人:江苏伯乐达光电科技有限公司变更后权利人:江苏米优光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:224051 江苏省盐城市亭湖经济开发区希望大道1号变更后权利人:224001 江苏省盐城经济技术开发区岷江路168号
2013-01-16	授权	授权
2010-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101009083221 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010101436081 申请日:20100409

共 50 条

[1]

具有金属基板的LED器件封装方法 [P].

庄蕾蕾 ;

张月强 .

中国专利 :CN104362246A ,2015-02-18

[2]

LED金属基板封装及其制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 .

中国专利 :CN104937732A ,2015-09-23

[3]

LED用的金属基板 [P].

大下文夫 ;

山口雅弘 .

中国专利 :CN104241496A ,2014-12-24

[4]

LED金属基板用陶瓷浆料及LED金属基板的制备方法 [P].

朱鑫 ;

陈海文 ;

沈艳斌 ;

江永钊 .

中国专利 :CN104600182B ,2015-05-06

[5]

LED金属基板结构 [P].

李铁军 .

中国专利 :CN202101178U ,2012-01-04

[6]

基板、功率模块封装及图案化的绝缘金属基板的制造方法 [P].

蔡欣昌 ;

李嘉炎 ;

李芃昕 .

中国专利 :CN107342275A ,2017-11-10

[7]

金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板 [P].

李学渊 .

中国专利 :CN113133213A ,2021-07-16

[8]

一种安装LED的金属基板 [P].

宋健民 .

中国专利 :CN201829540U ,2011-05-11

[9]

装饰金属基板的方法 [P].

A·加拉多·塞古拉 ;

A·费里拉·弗兰卡 .

:CN119053456A ,2024-11-29

[10]

金属基板的加工方法 [P].

吴华军 ;

邵勇 ;

蔡志浩 ;

谷立峰 .

中国专利 :CN106784854A ,2017-05-31

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