一种从废弃电路板上分离和拆卸电子元件的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820159137.1

申请日：

2008-11-07

公开(公告)号：

CN201304409Y

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

杨继荣

申请人：

申请人地址：

415000湖南省常德市洞庭大道西段170号

IPC主分类号：

B09B300

IPC分类号：

B23K1018 B23K304

代理机构：

常德市长城专利事务所

代理人：

蔡大盛

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101168110108 IPC(主分类):B09B 3/00 专利号:ZL2008201591371 申请日:20081107 授权公告日:20090909 终止日期:20101107
2009-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法 [P].

杨继荣 .

中国专利 :CN101590555A ,2009-12-02

[2]

废弃电路板电子元件拆卸机 [P].

朱贤华 ;

朱月 ;

秦红梅 ;

李文君 ;

冉慧黠 ;

武晓敏 .

中国专利 :CN103341676B ,2013-10-09

[3]

废弃电路板电子元件拆卸机 [P].

朱贤华 ;

朱月 ;

秦红梅 ;

李文君 ;

冉慧黠 ;

武晓敏 .

中国专利 :CN203356793U ,2013-12-25

[4]

一种自动从废弃电路板上拆卸电子元件的设备 [P].

刘非 .

中国专利 :CN112246842A ,2021-01-22

[5]

自动拆卸电路板电子元件的装置 [P].

陈崇元 .

中国专利 :CN205950039U ,2017-02-15

[6]

一种自动拆卸电路板电子元件的装置 [P].

刘大红 .

中国专利 :CN214852587U ,2021-11-23

[7]

废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备 [P].

周益辉 ;

曾毅夫 ;

欧建伏 .

中国专利 :CN202006328U ,2011-10-12

[8]

电路板电子元件连接装置 [P].

高婷婷 ;

王强 ;

赵龙 .

中国专利 :CN204244569U ,2015-04-01

[9]

电路板上电子元件的接地连接结构 [P].

李创晓 ;

李紫奎 .

中国专利 :CN202773185U ,2013-03-06

[10]

一种电路板上电子元件拆除装置 [P].

周魁前 .

中国专利 :CN112236033A ,2021-01-15

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