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上下料方法及上下料系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810770335.X
申请日
:
2018-07-13
公开(公告)号
:
CN109132303B
公开(公告)日
:
2019-01-04
发明(设计)人
:
陆坤明
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市番禺区沙头街小罗新村西街7号101
IPC主分类号
:
B65G104
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
刘培培
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 1/04 申请日:20180713
2020-07-07
授权
授权
2019-01-04
公开
公开
共 50 条
[1]
上下料系统及上下料方法
[P].
孙兵
论文数:
0
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机构:
苏州维嘉科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
孙兵
.
中国专利
:CN118495129A
,2024-08-16
[2]
上下料装置、上下料系统及其上下料方法
[P].
唐斌
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机构:
广东长盈精密技术有限公司
广东长盈精密技术有限公司
唐斌
;
蒋绍华
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机构:
广东长盈精密技术有限公司
广东长盈精密技术有限公司
蒋绍华
;
周贤勇
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机构:
广东长盈精密技术有限公司
广东长盈精密技术有限公司
周贤勇
;
曾扬
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机构:
广东长盈精密技术有限公司
广东长盈精密技术有限公司
曾扬
;
周贤明
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机构:
广东长盈精密技术有限公司
广东长盈精密技术有限公司
周贤明
.
中国专利
:CN119217123A
,2024-12-31
[3]
上下料系统和上下料方法
[P].
孟君文
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机构:
惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
孟君文
;
王欢
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机构:
惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
王欢
;
李养德
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惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
李养德
;
邓明星
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惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
邓明星
;
殷火初
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机构:
惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
殷火初
;
李斌
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惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
李斌
;
王世峰
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机构:
惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
王世峰
;
刘金成
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机构:
惠州金源智能机器人有限公司
惠州金源智能机器人有限公司
刘金成
.
中国专利
:CN120864199A
,2025-10-31
[4]
晶圆的上下料机构、上下料方法及上下料系统
[P].
张海
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机构:
匠岭科技(上海)有限公司
匠岭科技(上海)有限公司
张海
;
何清波
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匠岭科技(上海)有限公司
匠岭科技(上海)有限公司
何清波
;
高海军
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机构:
匠岭科技(上海)有限公司
匠岭科技(上海)有限公司
高海军
.
中国专利
:CN119890107A
,2025-04-25
[5]
上下料装置、上下料系统及其调节方法和上下料方法
[P].
孙兵
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孙兵
;
景树峰
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景树峰
;
张磊
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张磊
.
中国专利
:CN115593913A
,2023-01-13
[6]
上下料装置、上下料设备及上下料方法
[P].
梁宇
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机构:
苏州华兴源创科技股份有限公司
苏州华兴源创科技股份有限公司
梁宇
.
中国专利
:CN120057603B
,2025-07-22
[7]
上下料装置、上下料设备及上下料方法
[P].
梁宇
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机构:
苏州华兴源创科技股份有限公司
苏州华兴源创科技股份有限公司
梁宇
.
中国专利
:CN120057603A
,2025-05-30
[8]
上下料装置及上下料系统
[P].
慕亚龙
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机构:
富联科技(山西)有限公司
富联科技(山西)有限公司
慕亚龙
;
霍兰芳
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机构:
富联科技(山西)有限公司
富联科技(山西)有限公司
霍兰芳
;
董宇飞
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富联科技(山西)有限公司
富联科技(山西)有限公司
董宇飞
;
白兰凤
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机构:
富联科技(山西)有限公司
富联科技(山西)有限公司
白兰凤
;
刘海洋
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机构:
富联科技(山西)有限公司
富联科技(山西)有限公司
刘海洋
;
段喜鹏
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机构:
富联科技(山西)有限公司
富联科技(山西)有限公司
段喜鹏
;
李云龙
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机构:
富联科技(山西)有限公司
富联科技(山西)有限公司
李云龙
.
中国专利
:CN223289414U
,2025-09-02
[9]
上下料设备及上下料系统
[P].
朱鹤囡
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
朱鹤囡
;
戴佳
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
戴佳
;
孔琪
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
孔琪
;
李勃
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
李勃
.
中国专利
:CN221928016U
,2024-10-29
[10]
上下料装置及上下料系统
[P].
李朝波
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李朝波
;
李洋
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李洋
;
陈立博
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陈立博
;
陈梦飞
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陈梦飞
.
中国专利
:CN215755155U
,2022-02-08
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